phone Phone
+6281399691694
sql
Multi Plate Superspan Low Profile Arch
Hover to Zoom

Multi Plate Superspan Low Profile Arch



Spesifikasi Multi Plate Superspan Low Profile Arch

Jenis piring Multi Superspan Low Profile Arch
Tipe Multi piring Superspan Low Profile Arch (MPSLPA) adalah jenis lembaran plat baja galvanis yang tlah melalui proses korugasi (kerut), pelubangan (pukulan) dan pelengkungan (melengkung) dan dirakit menggunakan menghubungkan baut tinggi tarik grade 8.8 yang disesuaikan dengan bentuk dan ukuran yang dibutuhkan. Tipe ini memiliki 2 jenis radius berlaku radius atas dan bawah

MPSLPA memiliki bentang Pustaka yang lebih lebar dibandingkan dengan tipe MPA

 

1. Aplikasi dari jenis Multi piring Superspan Low Profile Arch:
Persimpangan jalan
Jembatan bentang pustaka Besar

2. Spesifikasi Produk jenis piring Multi Superspan Low Profile Arch:
Dimensi:
Rentang: 7080-11610 mm
Kebangkitan: 2770-4320 mm
Lembar tebal: 7.0 mm
Standar Plate: Panjang 2400 mm
Minimal kembali mengisi: 1/6 x Span atau minimal 120 cm dipadatkan 15 cm lapisan per layer (sebagai 2041-2042:1984)
Struktur baja panjang minimal 1,5 x Bentang (Span)

 

3. bagian properti:

 

4. Tabel Dimensi jenis piring Multi Superspan Low Profile Arch (perkiraan berat):

 

5. Contoh aplikasi produk Multi piring Superspan Low Profile Arch

 

6. Contoh model Packing Multi piring Superspan Low Profile Arch

 

7. Desain tata letak standar

 

Untuk keterangan lebih lanjut, silahkan download PDF ini :

phoneHubungi Kami
Contact Us

Alamat :
Jl. Raya Narogong Km. 15 Pangkalan VI No. 111
Bantargebang, Bekasi, Jawa Barat - Indonesia
17310

Telp. :
021 - 82492111
021 - 29469222
021 - 29463888

Mobile :
Hunting: 081319972807 ( Direct )

Fax :
021 - 82495222

Email :
info@armco-cmp.com

Follow Us

Copyright © 2014 - 2016, PT.Cahaya Metal Perkasa | www.armco-cmp.com . All Rights Reserved. Powered by Indotrading.